產(chǎn)品中心
PRODUCT CENTER描述:x-ray檢測(cè)儀是利用X射線的穿透能力,在工業(yè)上一般用于檢測(cè)封裝好的物品的內(nèi)部結(jié)構(gòu),看是否有斷痕,氣泡,焊點(diǎn)檢測(cè),電路的短路等。例如在檢測(cè)多層基版是否短路,在電容器中是否有氣泡,電池檢測(cè)中正負(fù)極是否對(duì)位等問(wèn)題。X 射線可以穿透基板的表面看到基板的內(nèi)部電路。X-RAY檢測(cè)儀檢測(cè)BGA焊點(diǎn)的斷路、焊錫點(diǎn)不足,缺陷 、氣泡,線路連接等問(wèn)題,鋰電池的卷繞層數(shù)封裝元器件內(nèi)部透視儀
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產(chǎn)品型號(hào):XG501002/
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家03/
更新時(shí)間:2023-03-2404/
訪問(wèn)量:2602公司產(chǎn)品系列
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xray檢測(cè)儀:現(xiàn)代科技應(yīng)用的先鋒
2024-06-23xray檢測(cè)儀被廣泛應(yīng)用于以下等領(lǐng)域
2023-04-03正業(yè)科技xray檢測(cè)設(shè)備主要應(yīng)用在哪些方面?
2023-03-30品牌 | 其他品牌 | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 能源,電子,交通 |
x-ray檢測(cè)儀是利用X射線的穿透能力,在工業(yè)上一般用于檢測(cè)封裝好的物品的內(nèi)部結(jié)構(gòu),看是否有斷痕,氣泡,焊點(diǎn)檢測(cè),電路的短路等。例如在檢測(cè)多層基版是否短路,在電容器中是否有氣泡,電池檢測(cè)中正負(fù)極是否對(duì)位等問(wèn)題。X 射線可以穿透基板的表面看到基板的內(nèi)部電路。
x-ray檢測(cè)儀檢測(cè)BGA焊點(diǎn)的斷路、焊錫點(diǎn)不足,缺陷 、氣泡,線路連接等問(wèn)題,鋰電池的卷繞層數(shù)
封裝元器件內(nèi)部透視儀,內(nèi)部結(jié)構(gòu)透視機(jī),光纖電纜線的銅絲是否斷裂,SMT貼片電感測(cè)試儀(主要檢測(cè)內(nèi)部線圈和線圈焊接情況)
X-RAY無(wú)損檢測(cè)。SMT貼片電容檢測(cè)(陶瓷電容器也稱貼片電容)
X-RAY檢測(cè)儀用途:
X-RAY檢測(cè)儀是利用X射線的穿透能力,在工業(yè)上一般用于檢測(cè)封裝好的物品的內(nèi)部結(jié)構(gòu),看是否有斷痕,氣泡,焊點(diǎn)檢測(cè),電路的短路等。例如在檢測(cè)多層基版是否短路,在電容器中是否有氣泡,電池檢測(cè)中正負(fù)極是否對(duì)位等問(wèn)題。X 射線可以穿透基板的表面看到基板的內(nèi)部電路。
x-ray檢測(cè)儀特 色:
1.配置有免維護(hù)的密封管型微焦點(diǎn)X射線管。
2.運(yùn)動(dòng)裝置配備滾珠絲桿,同步輪步進(jìn)驅(qū)動(dòng),使運(yùn)動(dòng)更加平滑,精度高,噪聲小等優(yōu)點(diǎn)。
3.高壓電源與光管是一體式的,工作更穩(wěn)定、可靠。
4.光管自動(dòng)保護(hù)功能:無(wú)任何操作20min后自動(dòng)斷電進(jìn)入保護(hù)狀態(tài)。
5.機(jī)器自動(dòng)保護(hù)功能,任何一扇門(mén)開(kāi)啟,設(shè)備立刻進(jìn)入停機(jī)保護(hù)狀態(tài),立刻停止發(fā)射X光。
6.累計(jì)光管適用時(shí)間自動(dòng)計(jì)時(shí),角度傾斜及自動(dòng)導(dǎo)航功能為選項(xiàng)。
7.在軟件操作界面上的X光“開(kāi)關(guān)"按鈕,可以用顏色來(lái)區(qū)分“開(kāi)"“關(guān)"。
8.X光管使用時(shí)間的統(tǒng)計(jì)可以在菜單上顯示。
9.成像畫(huà)面隨鼠標(biāo)指示位置移動(dòng),當(dāng)鼠標(biāo)點(diǎn)擊成像畫(huà)面某點(diǎn)位置時(shí),某點(diǎn)位置移動(dòng)到成像區(qū)域*。
10.鼠標(biāo)點(diǎn)到之處,鼠標(biāo)滾輪能實(shí)現(xiàn)成像圖像的放大、縮小功能。
11.軟件加刻度或測(cè)量標(biāo)尺。